ニュース

May 03, 2023

アンフェノール アーデントのコンセプトと PHY

Hampton, NH (PRWEB)

ニューハンプシャー州ハンプトン (PRWEB) 2021 年 8 月 17 日

Amphenol Ardent Concepts は、QSFP DD 800G (部品番号 PHI-SI-QSFP-DD-HCB-A4-32-2) および OSFP 800G (部品番号 PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2) ホストをリリースしました。ホスト/モジュール コンプライアンス ボード製造の専門家である PHY-SI LLC との技術協力による、800G システムおよびコンポーネント開発のためのコンプライアンス テスト フィクスチャ (HCTF)。 世界中の半導体およびデータセンターコンポーネント開発で実証されている、Amphenol Ardent の特許取得済みの TR MulticoaxTM インターフェイス技術を利用する当社の QSFP DD 800G および OSFP 800G ホスト コンプライアンス テスト フィクスチャにより、エンジニアはこれらの最先端の高速ポートとコネクタを使用してシステムとデバイスを開発し、特性評価することができます。 800G システムに最適で、ユーザーは使いやすいフォームファクターですべての高速回線の特性を簡単に評価できます。 Amphenol ICCの標準および技術ディレクターであるSam Kocsis氏は、「HCTFは、OSFPやQSFP DDなどの8レーンの中型依存インターフェイス(MDI)を単一のテスト・フィクスチャでテストするための新しいオプションを市場に提供します。思慮深い設計により、 Ardent の特許取得済みインターフェイスのカスタム実装でありながら、Amphenol の銅線ケーブル製品の深い経験を活用して機械的に堅牢なソリューションを作成します。各レーンは、同軸構造と PCB 構造の両方の組み合わせを通じて慎重にマッチングされ、挿入損失とスキューが一定であることを保証します。ポートのすべての単一レーンにわたる電気的性能の一貫性が、この製品を他の製品とは大きく区別しています。」

このテスト フィクスチャは、IEEE 802.3ck および OIF CEI-112G-VSR テスト フィクスチャ仕様を満たすように設計されており、PCB 構造では実際には達成できない 16 個すべての差動ペアでの極めて低い挿入損失が要求されます。

レーンごとの信号速度とレーン数が増加するにつれて、最新のハイエンドのプリント基板材料を使用した場合でも、これらの基板の製造は性能の上限に達しています。 「800G システムを市場に投入するための開発者競争が激化するにつれ、従来のホスト/モジュール準拠のプリント基板が、標準化団体が定めた損失仕様を満たすのに苦労していることが明らかになりました。当社のギャング TR Multicoax インターフェイスおよびケーブル ソリューションは、これらの既存のレガシー製品のシグナル インテグリティの障害を解決するのに自然にフィットし、高密度フォーム ファクターではんだを使用せずに PCB に直接実装することにより、プラガブル製品のホスト コンプライアンス ボードに固有の損失の多くを排除することができました。これを、ユーザーが QSFP DD 800G または OSFP 800G のすべてのレーンにアクセスできるようにする非常に高密度のフォーム ファクターと組み合わせることで、独自の製品を提供できることがわかりました」と Amphenol Ardent 製品マネージャーの Stephen Cristaldi 氏は述べています。

アーデントのこれらの製品の開発には、業界リーダーである PHY-SI LLC からの重要な意見と専門知識が伴っていました。PHY-SI LLC は、HCTF を市場に投入するためにチャネル パートナーとして提携しています。 PHY-SI は、18 年以上にわたり、高速通信 QSFP28/QSFP56(zQSFP+)、SFP28/SFP56(zSFP)+、OSFP56/800、および QSFP-DD56/800 ホスト コンプライアンス ボード (HCB) の開発に専念してきました。 ) および 802.3bj (100GBASE-CR4)、802.3by (50GBASE-CR)、802.3cd (50GBASE-CR、100BASE-CR2 および 200GBASE-CR4)、802.3ck (100GBASE-CR1、200BASE-CR4) 用のモジュール コンプライアンス ボード (MCB) CR2 および 400GBASE-CR4)、802.3bm および 802.3bs。 PHY-SI 開発者は、IEEE 通信標準の参加者および貢献者であり、テスト準拠フィクスチャの複雑さと、標準と仕様を満たすために必要な精度を理解しています。

詳細については、次のサイトをご覧ください。

Amphenol Ardent Concepts - http://www.ardentconcepts.com/hctfPHY-SI LLC - http://www.phy-si.com 部品番号: QSFP DD (PHI-SI-QSFP DD-HCB-A4-32-2) ) OSFP (PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2):

アンフェノール アーデント コンセプトについて

Amphenol Ardent Concepts, Inc. は、電気、電子、光ファイバーのコネクタと相互接続システム、アンテナ、センサー、センサーベースの製品、同軸および高速専門製品の設計、製造、販売を行う世界最大手の 1 つである Amphenol Corporation の一部門です。ケーブル。 Amphenol Ardent Concepts は、次世代の半導体および電子システムの開発に使用される高性能マルチ同軸およびツインナックス アセンブリ、プローブ、コネクタ、ソケットの設計および製造を行う大手企業です。 当社のコア技術は、世界最小、最速、最も電気効率の高い圧縮実装コネクタ技術です。 集積回路やプリント基板を計測器に接続したり、相互に接続したりするために使用され、高速環境で優れた信号整合性を提供します。 当社製品の市場には、半導体、試験および測定、軍事/航空宇宙、通信および医療が含まれます。 http://www.ardentconcepts.com。

PHY-SI LLCについて

PHY-SI は、何世代ものスモール フォーム ファクタ プラガブル用の高速テスト フィクスチャを製造しており、チームは電気通信業界で 30 年以上の経験があり、IEEE 802.3、IEEE 802.24 などの多くの電気通信業界標準の開発で積極的な役割を果たしています。そしてTIA-TR42。 PHY-SI の創設者である Chris Diminico は、IEEE 802.3ck 編集チームのメンバーであり、802.24.2 IoT タスク グループのタスク グループ チェア、TIA/TR42.7 シングル ペア イーサネット フィールド テストのタスク グループ チェア、および TIA-TR42 への IEEE 802.3 連絡係です。

記事をソーシャルメディアまたは電子メールで共有します:

記事を表示するには: